不熔錫產(chǎn)生的控制對策（下）

?

?

?

當我們弄清楚不熔錫產(chǎn)生的機理后，就很容易找到控制不熔錫的辦法。首先，檢討我們所使用的制具與夾具，還有PCBA上所使用的零部件，盡量不使用含有鋁的材料；其次，在采購焊錫的時候，應該按照國際和國家標準進行檢測驗收，并且選用抗氧化能力強的焊料，防止所用的焊錫中本身就含有過高的鋁雜質；再次，就是所使用的助焊劑的酸枝或活性不能太強，如果必須使用活性的助焊劑，最好對其中的制具予以保護，以免產(chǎn)生反應帶入鋁雜質；最后，就是焊接的溫度在保證焊接質量的前提下要控制盡可能低些，以免焊料氧化加速產(chǎn)生過多的錫渣。一直困擾著使用波峰焊工藝的電子組裝界的不熔錫問題現(xiàn)在終于清楚了，相關各方許多不必要的爭執(zhí)也可以停止了。也可以理解并不是焊錫絲/焊錫條的錯了.

?

?

?

詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-9957-898，網(wǎng)址：www.xht01.com