?預熱不足導致的無鉛高溫焊錫條通孔填充不良
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?從外觀檢查發(fā)現，填充不足的通孔都基本集中在幾個功率管的無鉛高溫焊錫條焊點上。選擇幾個典型的通孔進行切片分析，從切片圖可以看出，無鉛高溫焊錫條爬升不足，但是焊料對元器件腳以及通孔內壁的潤濕角沒有問題，顯示PCB與元器件的可焊性均沒有問題。同時發(fā)現通孔內部還有比較多的氣孔，顯示助焊劑氣體或孔壁水分沒有通過預熱或焊接的熱量充分揮發(fā)出去。另外，再根據焊錫對PCB孔壁的爬升高度要高于元器件引腳端的特點，可以斷定該通孔爬升不良的根本原因是預熱不足，特別是當功率管與大的散熱器相連時，預熱不能達到要求，一般的石英加熱管輻射預熱方式的設備通常很難達到要求，即使板底的預熱溫度已經不低甚至超過板的Tg，但是板的背面溫度由于散熱器的影響太低仍然不能保證無鉛高溫焊錫條爬升到位，這時需要更換或改進預熱裝置，比如采用熱風預熱等，使得板的各個區(qū)域溫度不至于差別過大。同時再降低板的走速，必要時需要多管齊下這個問題才能得到很好的解決。也可以參考影響無鉛焊錫絲波峰焊通孔填充不良的因素分析。
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