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一句話闡述無(wú)鉛焊錫條的無(wú)鉛工藝

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?????無(wú)鉛焊錫條由于使用了無(wú)鉛焊料替代傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料，其中包括可焊性涂覆層的材料轉(zhuǎn)換，使得無(wú)鉛工藝具有與傳統(tǒng)制造工藝顯著不同的特點(diǎn)；這也顯得無(wú)鉛焊錫條與有鉛焊錫條有著顯而易見的區(qū)別。

?????首先，焊接工藝的溫度顯著提升，工藝窗口急劇縮小。目前普遍使用的替代無(wú)鉛焊料是錫銀銅與錫銅系列合金，后者主要用于波峰焊組裝，這兩種組成的合金的熔點(diǎn)溫度分別在217℃與227℃左右，比傳統(tǒng)的錫鉛共晶焊料的183℃的熔點(diǎn)高出34--44℃.而實(shí)際使用時(shí)的最高溫度比傳統(tǒng)工藝高出20-30℃甚至更多；與此同時(shí)，由于無(wú)鉛焊料的浸潤(rùn)性下降，不得不延長(zhǎng)焊接的時(shí)間才能保證焊點(diǎn)的符合性，焊接時(shí)間的延長(zhǎng)與溫度的升高導(dǎo)致熱容增大，因此對(duì)設(shè)備的控溫能力和元器件、PCB等的耐熱損傷性能以及高溫下的可靠性保證將是個(gè)極大的挑戰(zhàn)。

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其次，由于無(wú)鉛焊料潤(rùn)濕性與錫鉛焊料相比顯著下降，因此要獲得符合標(biāo)準(zhǔn)良好焊點(diǎn)，必須確保元器件引線腳和PCB焊盤等被焊面有更好的可焊性。同樣由于傳統(tǒng)的錫鉛可焊性涂覆層必須替換，更多哦地以純錫鍍層代替，要保持更好的可焊性同時(shí)又不帶來其他問題確實(shí)難度很大。

?總的說來，無(wú)鉛焊錫需要在如下兩個(gè)主要的方面努力改進(jìn)方能滿足目前無(wú)鉛工藝的技術(shù)要求；一是無(wú)鉛可焊性涂層的可焊性保證而又沒有其他可靠性問題；二是耐溫性能的提升。

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