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SMT焊點(diǎn)的染色與怕品牌焊錫絲滲透試驗(yàn)

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???? 隨著SMT技術(shù)與一些品牌焊錫絲及元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，很多品牌焊錫絲隱藏的焊點(diǎn)缺陷很難用直觀的方法發(fā)現(xiàn)，焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性的檢測(cè)試驗(yàn)技術(shù)必須適應(yīng)這種快速發(fā)展的需求，因此各種先進(jìn)的檢測(cè)試驗(yàn)儀器設(shè)備的新技術(shù)也層出不窮，但是價(jià)高與維護(hù)困難也使工業(yè)界大多數(shù)企業(yè)承擔(dān)不起。染色與滲透檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用于焊點(diǎn)特別是SMT組裝的BGA等陣列式焊點(diǎn)的質(zhì)量檢測(cè)中已經(jīng)有多年的歷史，并證明十分有效。其優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)單易行、成本低廉，幾乎每個(gè)廠(chǎng)家都可以完成，另外獲得的質(zhì)量信息也豐富而準(zhǔn)確，有時(shí)獲得的信息甚至比另外一種破壞性的分析方法——金相切片所獲得的質(zhì)量信息更加豐富。不過(guò)遺憾的是這種測(cè)試方法是破壞性的，一旦進(jìn)行了該試驗(yàn)，樣品便要報(bào)廢。盡管如此，染色與滲透方法在焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)評(píng)價(jià)方面的廣泛使用也是必然的趨勢(shì)。

????正是由于方法的簡(jiǎn)單，造成許多品牌焊錫絲焊錫條試驗(yàn)者沒(méi)有仔細(xì)研究其細(xì)節(jié)，往往導(dǎo)致很多焊錫試驗(yàn)出現(xiàn)偏差，嚴(yán)重的可能得到錯(cuò)誤的結(jié)果。

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