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焊錫膏的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

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?????前面說到興鴻泰主營產(chǎn)品是焊錫絲及焊錫條，后期興鴻泰將多出一個新的成員——焊錫膏！焊錫膏的研制大體上分兩個大方向，即合金粉末的研制及助焊劑的配制，合金粉末的研制又從無鉛焊料的無毒化和合金粉末小型化兩方面開展。目前市面上用得最多的合金粉末一般為Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7、Sn96.5Ag3.5和Sn42Bi58.但由于銀成本高、儲量少，低溫/無銀 的無鉛焊料將是無鉛錫膏用焊料的發(fā)展趨勢，但隨著銀含量的減少，對助焊劑的要求越來越高了。

與此同時，隨著組裝高密度小型化的發(fā)展趨勢，合金粉末的顆粒度也要求越來越小型化，20世紀90年代初應(yīng)用最廣泛的是類型2錫粉，而從1998——1999年開始應(yīng)用最廣泛的是類型3錫粉，同時類型4開始出現(xiàn)，隨著表面貼裝元件和焊點小型化，類型5和類型6的應(yīng)用也逐漸提上日程。最典型的例子是IPCJ-STD-005標準只有6類型錫粉，而IPCJ-STD-005A標準有7類型錫粉，即多了7號錫粉。

對于焊錫膏的研究主要集中于焊錫膏配用的助焊劑的研究上，目前電子行業(yè)中普遍使用的是松香/樹脂型助焊劑，但此類助焊劑焊后殘留物較多，從長遠來看，低殘留免清洗技術(shù)才是發(fā)展的重點，美國專利免清洗焊錫膏中用固體溶劑和高粘度溶劑代替松香，而它們在焊錫膏中所起的作用與松香或改性松香相同。

因此，焊錫膏的發(fā)展趨勢應(yīng)該是朝著綠色環(huán)保、性能優(yōu)良、免清洗低殘留、適應(yīng)無鉛焊料焊接工藝高密度細間距組裝工藝的方向發(fā)展。但是焊錫膏產(chǎn)品長期作為SMT技術(shù)用于電子組裝工藝的必不可少的關(guān)鍵材料不會改變，評估和選用的原則或方法也將是大同小異。

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