?實(shí)芯焊錫絲焊盤(pán)坑裂失效案例分析

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　　 通過(guò)檢查失效BGA外圍實(shí)芯焊錫絲的焊點(diǎn)，發(fā)現(xiàn)部分焊盤(pán)所連接導(dǎo)線被拉起，部分導(dǎo)線斷裂，再進(jìn)一步分析發(fā)現(xiàn)ＰＣＢＡ樣品的ＢＧＡ焊點(diǎn)普遍存在坑裂不良，且部分與ＢＧＡ焊盤(pán)相連的導(dǎo)線被拉斷，直接導(dǎo)致樣品功能失效。發(fā)生坑裂的焊錫絲焊點(diǎn)主要集中在器件的邊角位置。根據(jù)這些典型特征，懷疑焊接后存在分板不當(dāng)或跌落，造成過(guò)應(yīng)力。

　　發(fā)生坑裂的ＢＧＡ實(shí)芯焊錫絲焊點(diǎn)中，局部界面ＩＭＣ層有因?yàn)檫^(guò)度受熱而增厚的現(xiàn)象。與板上其他實(shí)芯焊錫絲焊點(diǎn)對(duì)比分析后，可以推斷ＢＧＡ器件應(yīng)該是經(jīng)歷過(guò)返修。二次受熱特別是局部受熱，會(huì)進(jìn)一步增大板的變形，加劇坑裂或焊點(diǎn)開(kāi)裂不良的發(fā)生。

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